手机壳手板CNC加工塑件
文章出处：未知 人气：发表时间：2017-11-05 10:49
手机的外壳往往小巧玲珑，设计简化，各部分之间有非常严格的要求，所以壳各方面的精度要求越来越高，特别是涉及到匹配的部分。首先是把工厂给出的2D工程图构建为3D实体图,再根据3D实体制定加工工艺,然后进行编程加工。
手机壳手板采用的材料是有机玻璃,由于手板上有许多按键和安装屏幕的凹腔,而且手板也比较薄,配合位置只有0.7mm,因此该手板加工主要有以下几个要点及注意事项:
（1）工艺路线制定,根据工件必需分两次加工,先加工手机壳内壁,铣好基准;再翻转180°装夹, 加工外表面及按键屏幕位置。若先加工外表面,再加工内壁,则难以定位装夹进行二次加工。
(2)手机壳的壁厚只有1·5mm,加工外表面时易变形,破碎,需要在已加工好的型腔中填入填充物作为支撑(本例采用的是石膏作为填充物)。应避免先加工出通孔部位(显示屏、按键孔),再填充石膏,否则很难分离成品和填充物。
(3)先恢复修剪的曲面,遮盖住手机壳手板的表面通孔位置,进行整面加工,再挖槽完成通孔加工。以免加工到通孔部位加工时刀路起伏不畅顺,切削力不均匀,造成过切、塌角、崩角,成品受损。
(4)注意要先铣出基准截角,以免翻转装夹时胚料(半成品)调错方向。
(5)注意先要模拟切削,检查无误,才后置处理,进入数控加工。
手机壳手板采用的材料是有机玻璃,由于手板上有许多按键和安装屏幕的凹腔,而且手板也比较薄,配合位置只有0.7mm,因此该手板加工主要有以下几个要点及注意事项:
（1）工艺路线制定,根据工件必需分两次加工,先加工手机壳内壁,铣好基准;再翻转180°装夹, 加工外表面及按键屏幕位置。若先加工外表面,再加工内壁,则难以定位装夹进行二次加工。
(2)手机壳的壁厚只有1·5mm,加工外表面时易变形,破碎,需要在已加工好的型腔中填入填充物作为支撑(本例采用的是石膏作为填充物)。应避免先加工出通孔部位(显示屏、按键孔),再填充石膏,否则很难分离成品和填充物。
(3)先恢复修剪的曲面,遮盖住手机壳手板的表面通孔位置,进行整面加工,再挖槽完成通孔加工。以免加工到通孔部位加工时刀路起伏不畅顺,切削力不均匀,造成过切、塌角、崩角,成品受损。
(4)注意要先铣出基准截角,以免翻转装夹时胚料(半成品)调错方向。
(5)注意先要模拟切削,检查无误,才后置处理,进入数控加工。
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